제품개요

Server Motherboard PCB Design은 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터 서버 시스템을 위한 전문 PCB 설계 솔루션입니다.{0}} 주로 CPU, GPU, 메모리, 스토리지, 고속-I/O 등 핵심 모듈을 지원하는 데 사용되며, 복잡한 시스템-수준의 고속-데이터 교환과 안정적인 운영을 가능하게 합니다.

이 설계는 초-고속-신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI) 및 낮은-지연 데이터 전송을 최적화하는 데 중점을 두고 다중-레이어 고밀도 상호 연결(HDI) 구조와 복잡한 다중 프로세서 아키텍처를 지원합니다.-

서버 마더보드 PCB 설계는 클라우드 컴퓨팅 서버, AI 교육 서버, 스토리지 서버, 기업 데이터 센터 장비에 널리 사용되며 현대 고전력-컴퓨팅-전자 시스템의 핵심 기반 역할을 합니다.

제품특징

초-고속-신호 전송 지원(PCIe / DDR / 이더넷)
탁월한 신호 무결성(SI) 및 전력 무결성(PI) 성능
다중-레이어 HDI 고밀도-밀도 상호 연결 구조(8~30+레이어 선택 사항)
고주파수 및 고속 애플리케이션을 위한 저-손실 재료-
최적화된 열관리 및 열분배 설계
높은 신뢰성과 -장기적으로 안정적인 작동 능력
다중-CPU/다중-GPU 아키텍처 지원
강력한 -간섭 방지 설계(EMI/EMC 최적화)

응용 분야

데이터 센터 서버
AI 훈련 서버
클라우드 컴퓨팅 시스템
엔터프라이즈 스토리지 서버
네트워크 인프라
고성능 컴퓨팅(HPC)
엣지 컴퓨팅 장치
통신 서버

제품 매개변수(예)

목	사양
레이어 수	8–30+ 레이어
기판 재료	High TG FR4 / 저손실 소재 (Megtron / Rogers 옵션)
최소 트레이스/공간	2/2밀 – 4/4밀
최소 비아 직경	0.1~0.2mm(-인-패드를 통해 지원됨)
표면 마감	ENIG / ENEPIG / 이머젼 실버
임피던스 제어	±5% 정확도
작동 속도	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
작동 온도	-40도 ~ 85도 / 최대 105도 (재료에 따라 다름)

제품 장점(표준 산업용 PCB와 비교)

목	서버 마더보드 PCB	표준 산업용 PCB
신호 속도 지원	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
신호 무결성	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
전력 안정성	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
레이어 복잡성	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
EMI/EMC 제어	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
비용	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐