제품개요

Rigid{0}}Flex PCB는 고급 라미네이션 공정을 통해 Rigid PCB와 유연한 PCB를 단일 회로 구조로 통합하는 고신뢰성 전자 상호 연결 솔루션입니다.

이 구조는 견고한 보드의 기계적 강도와 유연한 회로의 구부릴 수 있는 특성을 결합하여 복잡한 3차원 공간에서 안정적인 상호 연결을 가능하게 합니다.{0}} 이는 커넥터와 배선 장치의 사용을 크게 줄여 전반적인 시스템 신뢰성과 통합을 향상시킵니다.

고급 전자 설계에서 Rigid{0}}Flex PCB는 종종 고밀도 상호 연결(HDI) 기술과 결합되어 더 미세한 트레이스, 더 많은 레이어 수 및 더 복잡한 라우팅 요구 사항을 가능하게 하는 HDI Rigid{2}}Flex PCB 구조를 형성합니다.

강성-플렉스 PCB는 애플리케이션 요구 사항에 따라 단면-강성-플렉스, 양면-강성{4}}플렉스 또는 다중-레이어 강성-플렉스 구조로 설계될 수 있습니다. 이 제품은 높은 신뢰성, 소형화 및 동적 애플리케이션에 널리 사용되며 현대 고급 전자 제품의 핵심 상호 연결 솔루션이 되었습니다.-

제품특징

강성과 유연성을 결합하여 구조적 지지력과 굽힘 성능을 모두 제공
3D 공간 라우팅 및 복잡한 구조 설계 지원
솔더 조인트와 커넥터를 줄여 상호 연결의 신뢰성이-높음
고밀도 설계 지원(HDI 강성-연성 PCB로 초미세 라우팅 가능)-
우수한 진동 및 충격 저항
시스템 무게와 전체 크기 감소
조립 효율성 및 구조적 안정성 향상
고속 신호 전송 및 임피던스 제어 설계 지원-
장기적인 안정성을 갖춘 동적 굽힘이-가능합니다.

응용 분야

항공우주전자
의료기기
군사 및 국방 시스템
자동차 전자
산업 제어 시스템
카메라 모듈
로봇공학 및 자동화
스마트 웨어러블 기기
고급-소비자 가전제품
통신 장비

제품 사양(예)

목	사양
레이어 수	2~12개 레이어(HDI 리지드-플렉스 PCB 멀티{3}}레이어 구조 지원)
견고한 기판	FR4 / 높음-Tg FR4 / 로저스
유연한 기판	PI(폴리이미드)
보드 두께	0.2~3.0mm
최소 추적/공간	2/2밀
최소 구멍 크기	0.1mm
구리 두께	0.5~3온스
표면 마무리	ENIG / OSP / 침수 은 / HASL
임피던스 제어	±5%
굴곡진 삶	50,000~200,000사이클 이상(구조에 따라 다름)
작동 온도	-40도 ~ 125도

제품 장점과 기존의 경질 PCB 비교

목	견고한-연성 PCB	전통적인 경질 PCB
3D 라우팅 기능	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
신뢰할 수 있음	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
공간활용	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
커넥터 종속성	⭐	⭐⭐⭐⭐⭐
진동 저항	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
시스템 통합 수준	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐