다층 인쇄 회로 기판의 응용 시나리오는 인공 지능 및 서버, 통신 및 5G 기지국, 자동차 전자 장치 등의 분야에 걸쳐 있습니다. AI 및 고성능 컴퓨팅 영역에서 단일 AI 서버 장치에 사용되는 PCB는 일반적으로 28~46개 레이어, 보드 두께는 4~5mm입니다. 5G 기지국과 같은-통신 장비는-다층 PCB를 널리 사용합니다. 예를 들어, Huawei의 5G 기지국에 사용되는 24-레이어 보드는 정밀한 스태킹 설계를 통해 매우-낮은-지연 신호 전송을 달성합니다. 자동차 전자 부문에서는 다층 PCB 기술이 신에너지 차량 및 전력 장치에 적용됩니다. 그 예로는 SiC 전력 모듈의 방열 기반 역할을 하기 위해 구리 페이스트 소결 기술을 활용하는 AMB 세라믹 기판-과 차량 장착 레이더 시스템을 위한 고온{19}}내열성 패키징을 지원하는 LiDAR DPC 기판이 있습니다.
가전제품에서 스마트폰, 태블릿 컴퓨터, 웨어러블 기술과 같은 기기는 다층 PCB의 고밀도 라우팅 기능을 활용하여 소형화는 물론 더 얇고 가벼운 폼 팩터를 달성합니다. 항공우주 및 방위 분야에서는 다층 PCB가 비행 제어 및 통신/항법 시스템에 활용됩니다. 특히 NASA가 화성 탐사선에 사용하는 40-레이어 보드는 폴리이미드 유전체 재료와 금 트레이스를 특징으로 하여 -120도 정도의 낮은 온도에서도 신호 무결성을 유지할 수 있습니다. 마지막으로, 산업 제어 및 자동화 분야에서 로봇, CNC 공작 기계 등 자동화 장비의 제어 보드는 다층 PCB를 사용하여 정밀한 제어 작업을 용이하게 합니다.
