제품개요

AI 컴퓨팅 전원 제어 보드 인공 지능 컴퓨팅 시스템 및 고성능 전자 기기용으로 설계된 핵심 제어 및 컴퓨팅 전력 스케줄링 PCB/PCBA 솔루션입니다.{0}} 일반적으로 고성능-주 제어 칩(CPU/GPU/AI ASIC/FPGA), 고속-메모리 인터페이스, 전원 관리 모듈, 여러 고속-통신 및 데이터 처리 회로를 통합합니다.

이러한 유형의 제어 보드는 주로 AI 추론, 딥 러닝 훈련, 에지 컴퓨팅, 산업용 지능형 시스템 및 고성능 컴퓨팅 임베디드 기기에 사용됩니다.{0}} 컴퓨팅 전력 할당, 작업 스케줄링, 데이터 처리 및 시스템 제어를 담당합니다.

기존 제어 PCB와 비교하여 AI 컴퓨팅 전원 제어 보드는 신호 무결성(SI), 전력 무결성(PI) 및 고밀도 상호 연결(HDI) 설계 요구 사항이 훨씬 높으므로 고대역폭 데이터 전송 및 고전력{2}} 컴퓨팅 부하가 가능합니다.

AI 컴퓨팅 제어보드는 AI 서버, 엣지 AI 디바이스, 지능형 로봇공학, 자율주행 시스템, 산업용 지능형 제어 시스템 등에 널리 사용돼 AI 하드웨어 시스템의 핵심 허브로 자리잡고 있다.

제품특징

고성능-AI 컴퓨팅 성능 예약 및 제어 기능
CPU/GPU/FPGA/AI 가속기 칩 통합 지원
고속-신호 무결성 설계(PCIe/DDR/이더넷)
다-레이어 HDI 구조 설계 기능
고전력-전력 관리 및 분산 전원 공급 장치 설계
짧은-지연 데이터 처리 및 고속-통신 기능
강력한 -간섭 방지 및 안정적인 작동 성능
복잡한 시스템-수준 통합 및 확장 지원

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응용 분야

AI 서버

엣지 AI 디바이스

기계 학습 플랫폼

지능형 로봇공학

자율주행 시스템

스마트 산업 제어

AIoT 장치(사물인공지능)

비디오 처리 시스템

데이터 센터 가속 카드

제품 사양(예)

목	사양
기판 유형	FR4 / 하이 TG FR4 / HDI / 로저스 하이브리드
PCB 레이어	8~30개 레이어(더 높은 수준으로 사용자 정의 가능)
최소 선 너비 / 간격	3 / 3 mil (더 높은 정밀도 지원)
기능을 통해	0.1~0.3mm 마이크로 비아
고속-인터페이스 지원	PCIe Gen3/Gen4/Gen5, DDR4/DDR5, 이더넷 1G–100G
표면 마감	ENIG / ENEPIG / OSP
작동 온도	-40도 ~ 85도(산업용 등급 확장 가능)
전력 설계	다중-PMIC 분산 전력 아키텍처

제품 장점(기존 제어 PCB와 비교)

목	AI 컴퓨팅 전원 제어 보드	기존 제어 PCB
컴퓨팅 능력	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
고속-신호 기능	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
시스템 복잡성 지원	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
전력 관리 기능	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
데이터 처리 능력	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
AI 애플리케이션 호환성	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐