제품개요

인공 지능 PCBA는{0}}AI 컴퓨팅 및 지능형 하드웨어 시스템용으로 설계된 고성능 PCB 조립 솔루션입니다. 고성능-컴퓨팅-전력 처리 장치, AI 가속 모듈, 고속-메모리 인터페이스, 복잡한 신호 처리 회로를 통합하여 기계 학습, 딥 러닝, 에지 컴퓨팅과 같은 애플리케이션을 지원합니다.

이러한 유형의 PCBA는 일반적으로 높은-레이어-수 PCB를 기반으로 하며 CPU/GPU/AI 가속 칩(NPU/TPU), DDR 고속-메모리, 저장 모듈 및 고속-통신 인터페이스를 갖추고 있습니다. 고밀도 통합을 달성하기 위해 고정밀-SMT 조립 및 고급 패키징 프로세스를 통해 제조됩니다.

기존 범용 PCBA와 비교하여{0}}인공 지능 PCBA는 훨씬 더 높은 컴퓨팅 성능, 더 강력한 데이터 처리량 기능, 더 복잡한 고속 신호 무결성 설계 요구 사항을 제공합니다.- 지능형 장치 및 AI 시스템의 핵심 하드웨어 기반 역할을 합니다.

AI 엣지 컴퓨팅 기기, 스마트 카메라, 로봇 시스템, 자율주행 ADAS 시스템, AI 서버 가속 모듈 등에 널리 사용된다.

제품특징

고성능{0}}AI 처리 기능(CPU/GPU/NPU 통합 지원)
지연 시간이 짧은 고속 데이터 전송-
DDR4/DDR5 및 고속-스토리지 인터페이스 지원
고밀도 다층-레이어 PCB 설계(HDI 구조)
탁월한 신호 무결성(SI) 및 전력 무결성(PI) 설계
고급 열 관리 및 전력 제어 솔루션
7×24 연속 고-부하 작업에 적합
모듈식 및 맞춤형 AI 시스템 설계 지원

gpu-server-pcb

응용 분야

AI 엣지 컴퓨팅 디바이스

스마트 감시 시스템

AI 로봇공학 시스템

자율주행 ADAS 시스템

AI 서버 및 가속 카드

스마트 홈 기기

산업용 AI 제어 시스템

의료 AI 장비

지능형 비전 처리 장치

제품 사양(예)

목	사양
PCB 레이어	8~32 레이어 HDI / 고속- 속도 다층 보드
프로세서 지원	CPU/GPU/NPU/FPGA
메모리 지원	DDR4 / DDR5 / LPDDR5
스토리지 인터페이스	eMMC/UFS/NVMe
최소 추적/공간	3/3mil(더 높은 정밀도 사용 가능)
표면 마감	ENIG / OSP / 침수 실버
작동 전압	1.0V~12V 다중-전력 도메인 설계
작동 온도	-40도 ~ 85도 / 산업용 등급까지 확장 가능

제품 장점(기존 PCBA와 비교)

목	인공지능 PCBA	일반 PCBA
컴퓨팅 파워	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
데이터 처리 속도	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
신호 복잡성 지원	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
시스템 통합 수준	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
전력 관리 기능	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
비용	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐